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三浦SP-5100导热硅胶 SANPU HEATSINK COMPOUNDS SP-5100 产品说明：
化学品分类：导热硅胶
外观/颜色：灰色脂膏
产品用途：电子学/微电子学应用
闪点：305℃
气味：无气味
矽化合物：15%
碳化合物：5%
氧化金属化合物：80%
热传导率：＞5.1w/m-k
热阻抗：＜0.027℃-in2/w
比重：＞2.5
瞬间耐温：-50至450℃
三浦SP-5100为膏状高效散热产品，可以填充在电子组件和散热器之间，充分润湿接触表面，从而形成非常低的热阻表面，其散热效率比其它类散热产品优越很多。
产品特性：
膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作
产品应用：
CPU、电源、内存模组、LED灯具
·
自动化操作和丝网印刷
· 高性能中央处理器及显卡处理器
· 电源电阻器与底座之间，温度调节器与装配表面，热电冷却装置等
· 半导体块和散热器
